高通驍龍8 Gen3已經發布許久，從小米14首發的表現來看，今年的高通應該還是“穩”的。不過依舊有很多等等黨沒有著急入手，因為按照國際慣例，接下來就輪到其他廠商發力了，除了已經發布的iQOO 12之外，11月已經官宣的驍龍8 Gen3新機還有realme真我GT5 Pro、Redmi K70、紅魔9 Pro，現在三款新機正處于“熱情”的預熱階段，這也意味著新一輪手機黑科技大戰即將打響，那么具體有哪些亮點？這里不妨就為大家提前盤點一下，準備換新機的小伙伴不妨以此提前做一個購機參考吧！

真我GT5 Pro

realme官方已正式確認將于11月亮相全新的真我GT5 Pro旗艦手機，號稱散熱、屏幕亮度、快充、長焦、內存超越同檔。目前這款新機也入網。從證件照來看，這款新機采用的是居中挖孔屏設計，金屬中框，背面為圓形鏡頭模組，四攝對稱設計，閃光燈位于鏡頭之上，模組的右下方是realme的字母，外觀看起來非常簡潔，機身三圍161.6*75.1* 9.2mm，重約220g，上手應該是有點分量的！

在屏幕方面，真我GT5 Pro將采用6.78英寸分辨率為2780 x 1264AMOLED屏，主打微曲極窄。在搭載驍龍8 Gen3的基礎上，其還配備了一顆獨立顯示芯片，據博主數碼閑聊站透露，為了充分發揮出手機的性能，此次realme將在這款旗艦上瘋狂堆料，將刷新手機的散熱面積，同時利用精密的堆疊技術，挑戰手機性能極限，跑分或許會超過小米14。

影像為后置三攝配置，主攝為5000萬像素索尼LYT-808主攝+5000萬像素IMX890長焦（支持2.7X變焦）+800萬像素OV08D10超廣角副攝，其中這顆主攝為全球首發，擁有1/1.43英寸大底，是一款雙層晶體管傳感器，能為用戶提供更多攝影創意空間。電池容量達到5400mAh，支持100W有線閃充和50W無線閃充。

不過真我GT5 Pro暫時還沒有公布具體的發布會時間，可能會在11月底召開溝通會，然后在12月正式發布，從當前的預熱來看，新機的看點還是相當足的，可以說是一款沒有短板的旗艦手機，價格定個3499元，那絕對可以殺瘋！

Redmi K70

早在上個月，紅米就宣布會首批搭載驍龍8 Gen3，新機將于11月發布，近期外觀也遭到了曝光。從Redmi手機品牌全球代言人王一博流出的物料圖來看，新機提供白色版本，金屬中框經過了香檳金處理，背部有一個超大矩陣的Deco，類似于vivo X80的感覺，底部為透明蓋板，后置三攝，外加一個閃光燈鏡頭。從早前的諜照來看，正面似乎用的是直面屏，據傳機身配色會加入粉色版本，猛男們，準備開沖？

在配置方面，據了解，Redmi K70系列將會提供三個版本，Redmi K70E可能搭載天璣8300芯片或天璣9200+芯片，用于拉低起售價，Redmi K70將搭載驍龍8 Gen2處理器，主打超高性價比，頂配版Redmi K70 Pro才搭載驍龍8 Gen3處理器，同時后置5000萬像素 OIS大底主攝+ 3.X中焦鏡頭+OV50D 2x長焦，屏幕將采用一塊2K分辨率的直屏，最高為24GB LPDDR5X+1TB UFS4.0的存儲組合，配備5000mAh電池，支持120W有線快充和50W無線充電。

盧偉冰曾在微博喊話：性能旗艦還得看Redmi K70，頗有與友商叫板的味道，同時王騰還發文暗示，Redmi K70系列已經進入全面量產階段，希望不要存在搶不到的情況吧！

紅魔9 Pro

紅魔官方近期宣布，紅魔9 Pro系列新品發布會將于11月23日14:00舉行，將在設計、性能、續航、屏幕等方面全面進化，作為11月唯一一款電競游戲手機，很多人都很期待它的性能和散熱表現。

在外觀設計上，紅魔9 Pro采用“純平”的設計，后置攝像頭不會凸起，側面看過去就是一條直線，純平的設計對于橫屏握持手感提升顯著，而且在做到純平的同時厚度僅控制在了8.9mm，這應該是近幾年行業唯一一款采用鏡頭不凸起的超薄智能手機了。

不過能做到這么平，影像規格自然就趕不上當下的旗艦了，主攝可能用的是三星 GN5 傳感器+三星 JN1 超廣角鏡頭。在搭載驍龍8 Gen3的同時它還是加入了目前少有的主動散熱機型，自帶散熱風扇讓性能輸出會更加強勁。有傳言稱紅魔 9 Pro 可能會配備 6000mAh 以上超大電池和 100W 有線閃充，同時延續屏下攝像頭方案。

需要注意的是，紅魔9 Pro此次主打的是不僅限于電競，而是全面體驗，不知道在日常使用中會給我們帶來哪些驚喜呢？