高通驍龍8 Gen3已經發布許久,從小米14首發的表現來看,今年的高通應該還是“穩”的。不過依舊有很多等等黨沒有著急入手,因為按照國際慣例,接下來就輪到其他廠商發力了,除了已經發布的iQOO 12之外,11月已經官宣的驍龍8 Gen3新機還有realme真我GT5 Pro、Redmi K70、紅魔9 Pro,現在三款新機正處于“熱情”的預熱階段,這也意味著新一輪手機黑科技大戰即將打響,那么具體有哪些亮點?這里不妨就為大家提前盤點一下,準備換新機的小伙伴不妨以此提前做一個購機參考吧!
真我GT5 Pro
realme官方已正式確認將于11月亮相全新的真我GT5 Pro旗艦手機,號稱散熱、屏幕亮度、快充、長焦、內存超越同檔。目前這款新機也入網。從證件照來看,這款新機采用的是居中挖孔屏設計,金屬中框,背面為圓形鏡頭模組,四攝對稱設計,閃光燈位于鏡頭之上,模組的右下方是realme的字母,外觀看起來非常簡潔,機身三圍161.6*75.1* 9.2mm,重約220g,上手應該是有點分量的!

在屏幕方面,真我GT5 Pro將采用6.78英寸分辨率為2780 x 1264AMOLED屏,主打微曲極窄。在搭載驍龍8 Gen3的基礎上,其還配備了一顆獨立顯示芯片,據博主數碼閑聊站透露,為了充分發揮出手機的性能,此次realme將在這款旗艦上瘋狂堆料,將刷新手機的散熱面積,同時利用精密的堆疊技術,挑戰手機性能極限,跑分或許會超過小米14。

影像為后置三攝配置,主攝為5000萬像素索尼LYT-808主攝+5000萬像素IMX890長焦(支持2.7X變焦)+800萬像素OV08D10超廣角副攝,其中這顆主攝為全球首發,擁有1/1.43英寸大底,是一款雙層晶體管傳感器,能為用戶提供更多攝影創意空間。電池容量達到5400mAh,支持100W有線閃充和50W無線閃充。
不過真我GT5 Pro暫時還沒有公布具體的發布會時間,可能會在11月底召開溝通會,然后在12月正式發布,從當前的預熱來看,新機的看點還是相當足的,可以說是一款沒有短板的旗艦手機,價格定個3499元,那絕對可以殺瘋!
Redmi K70
早在上個月,紅米就宣布會首批搭載驍龍8 Gen3,新機將于11月發布,近期外觀也遭到了曝光。從Redmi手機品牌全球代言人王一博流出的物料圖來看,新機提供白色版本,金屬中框經過了香檳金處理,背部有一個超大矩陣的Deco,類似于vivo X80的感覺,底部為透明蓋板,后置三攝,外加一個閃光燈鏡頭。從早前的諜照來看,正面似乎用的是直面屏,據傳機身配色會加入粉色版本,猛男們,準備開沖?


在配置方面,據了解,Redmi K70系列將會提供三個版本,Redmi K70E可能搭載天璣8300芯片或天璣9200+芯片,用于拉低起售價,Redmi K70將搭載驍龍8 Gen2處理器,主打超高性價比,頂配版Redmi K70 Pro才搭載驍龍8 Gen3處理器,同時后置5000萬像素 OIS大底主攝+ 3.X中焦鏡頭+OV50D 2x長焦,屏幕將采用一塊2K分辨率的直屏,最高為24GB LPDDR5X+1TB UFS4.0的存儲組合,配備5000mAh電池,支持120W有線快充和50W無線充電。

盧偉冰曾在微博喊話:性能旗艦還得看Redmi K70,頗有與友商叫板的味道,同時王騰還發文暗示,Redmi K70系列已經進入全面量產階段,希望不要存在搶不到的情況吧!
紅魔9 Pro
紅魔官方近期宣布,紅魔9 Pro系列新品發布會將于11月23日14:00舉行,將在設計、性能、續航、屏幕等方面全面進化,作為11月唯一一款電競游戲手機,很多人都很期待它的性能和散熱表現。

在外觀設計上,紅魔9 Pro采用“純平”的設計,后置攝像頭不會凸起,側面看過去就是一條直線,純平的設計對于橫屏握持手感提升顯著,而且在做到純平的同時厚度僅控制在了8.9mm,這應該是近幾年行業唯一一款采用鏡頭不凸起的超薄智能手機了。

不過能做到這么平,影像規格自然就趕不上當下的旗艦了,主攝可能用的是三星 GN5 傳感器+三星 JN1 超廣角鏡頭。在搭載驍龍8 Gen3的同時它還是加入了目前少有的主動散熱機型,自帶散熱風扇讓性能輸出會更加強勁。有傳言稱紅魔 9 Pro 可能會配備 6000mAh 以上超大電池和 100W 有線閃充,同時延續屏下攝像頭方案。
需要注意的是,紅魔9 Pro此次主打的是不僅限于電競,而是全面體驗,不知道在日常使用中會給我們帶來哪些驚喜呢?
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