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• Gen3

可以明顯發(fā)現(xiàn)，近些年手機芯片的更新節(jié)奏明顯比往年更快，去年高通和聯(lián)發(fā)科在11月分別發(fā)布了驍龍8 Gen2和天璣9200，而今年兩家十分“默契”地在同一時間段官宣了新一代旗艦芯片。高通表示，2023驍龍峰會將在10月24日至10月26日召開，屆時會推出驍龍8 Gen3，而聯(lián)發(fā)科則直接預(yù)熱了旗艦芯（或命名為天璣9300）的架構(gòu)，數(shù)碼閑聊站透露它將會比驍龍8 Gen3更早發(fā)布。換而言之，明年的旗艦大戰(zhàn)或許會在今年11月提前打響，那么兩款芯片都會帶來哪些驚喜呢。哪些手機有望搭載？我們不妨結(jié)合爆料一起來看看吧！

驍龍8 Gen3：全新架構(gòu) 多核性能逆天

在高通宣布驍龍峰會的召開時候，網(wǎng)上就出現(xiàn)了驍龍8 Gen3的大批爆料，這款芯片可以說是一次革命性的升級。據(jù)悉，驍龍8 Gen3將基于臺積電N4P工藝打造，架構(gòu)改為了1+5+2，具體是1顆Cortex X4超大核+5顆Cortex A720大核+2顆Cortex A520小核，其中CPU的主頻達到了3.7GHz，遠超上代的3.2GHz，而且Cortex X4超大核也迎來了14%的性能提升，相同頻率下更是降低了40%的功耗，GPU則為Adreno 830。

此外，驍龍8 Gen3還有一個較為重大的改變，就是大核和小核均支持64位應(yīng)用，這也就意味著搭載驍龍8 Gen3的手機將只能運行64位應(yīng)用，進一步推動移動端64位應(yīng)用的發(fā)展。

在具體跑分成績上，數(shù)碼閑聊站放出了驍龍8 Gen3的Geekbench 測試成績，GB5 單核得分為 1700 分、多核達到了6600 分，雖然單核成績相較于A16的2500分還是有差距，但多核性能已經(jīng)反超了A16的5500分。而在安兔兔跑分中，據(jù)傳驍龍8 Gen3更是可以達到170萬，總體來說，這一代驍龍芯片將具備更高的性能以及更低的功耗，整體表現(xiàn)相當亮眼。

目前首批搭載驍龍8 Gen3旗艦也有了消息，包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。其中有幾款旗艦已經(jīng)有爆料信息，小米14系列將繼續(xù)采用會延續(xù)極窄邊框直屏/曲面屏設(shè)計，Pro版本將后置5000萬像素鏡頭，支持前置4K自拍，內(nèi)置5000mAh電池，支持100W快充，具備IP68級別的防塵防水；vivo X100系列的超大杯預(yù)計搭載驍龍8 Gen3，內(nèi)置5000mAh，配備200W閃充；一加12或采用6.7英寸OLED屏，1后置三攝5000萬像素主攝，內(nèi)置5000mAh電池，100W有線閃充。以上這些新機將在11月、12月與大家見面。

天璣9300：硬剛高通 功耗喜人

在天璣9300官宣時，就透露來了相關(guān)架構(gòu)，表示將采用Arm最新的Cortex-X4與 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU。而按照爆料的說法，其機構(gòu)會師4+4，由4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核組成。其中CPU X4超大核最低頻率暫定為3.0GHz，A720大核最低頻率暫定為 2.0GHz，具體的頻率會根據(jù)驍龍8 Gen3進行調(diào)整（這是要追著驍龍8 Gen3打的節(jié)奏）。

同時整體的功耗控制也十分出色，較上一代還降低了50%以上，即使長時間游戲也能保持低溫運行。而GPU Immortalis-G720將注重游戲體驗升級，支持硬件級光線追蹤、可變速率著色等技術(shù)，在2K分辨率下可保證游戲90幀運行，光這一點就超越了驍龍8 Gen2和A16。最新的爆料中還提到首發(fā)浙西芯片的機型為vivo X100系列，標準版和Pro版本都會搭載天璣9300，且用上自研的V2芯片，在性能和影像上給用戶帶來驚喜。

總而言之，下半年以及明年的旗艦大戰(zhàn)將會非常精彩，天璣9300將會以極高的性價比、出色的功耗來迎戰(zhàn)驍龍8 Gen3，不僅是芯片、性能層面會針鋒相對，而且更是考驗廠商對芯片調(diào)校能力，如果是你，你是選擇天璣9300，還是驍龍8 Gen3呢？