• 硅片

硅片是芯片的起點，作為半導體用量最大的材料，90%以上半導體產(chǎn)品使用硅片制造。半導體行業(yè)周期性波動導致硅片需求周期性波動，硅片行業(yè)并購整合不斷，行業(yè)競爭格局高度集中，前5大廠商市場份額接近90%。

去年開始，隨著半導體周期的起伏，硅片價格一路高漲，但從今年2月，硅片價格開始下跌，在半導體的下行周期中，硅片也要挺不住了。

01

硅片開始跌價

首次降價

在疫情爆發(fā)的三年后，硅片現(xiàn)貨的價格開始下跌。今年2月，半導體硅片市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨的情況。諸多半導體硅片廠商都受到了沖擊，硅片的價格從6英寸、8英寸再到12英寸均出現(xiàn)了下降。

一季度，需求最弱的6英寸硅晶圓，現(xiàn)貨下跌小于10%幅度；8英寸硅晶圓有現(xiàn)貨價微幅下跌的品類，也有因為持續(xù)供不應求而小漲的品類；12英寸硅晶圓現(xiàn)貨報價相對穩(wěn)定，但已有客戶要求降價。

除去價格以外，半導體硅片的出貨量也開始下滑。有廠商表示現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿溢”，仍需要時間消化。

根據(jù)SEMI硅制造商集團（SMG）的數(shù)據(jù)，與2022年第四季度相比，2023年第一季度全球硅片出貨量下降到32.65億平方英寸（環(huán)比-9.0%）。同比而言，硅晶圓市場比2022年第一季度的36.79億平方英寸下降了11.3%。

SEMISMG主席Anna-Riikka Vuorikari Antikainen表示，硅晶圓出貨量的下降反映了今年年初以來半導體需求的疲軟。

持續(xù)下跌

進入今年的第二季度，硅晶圓的價格持續(xù)下跌。根據(jù)硅業(yè)分會發(fā)布硅片最新價格，N型單晶硅片-182mm/130um成交價格2.80/片-3.02元/片，成交均價3.01元/片，周環(huán)比跌幅15.21%；M10單晶硅片-182mm/150um成交價格2.70/片-3.00元/片，成交均價2.77元/片，周環(huán)比跌幅17.8%；G12單晶硅片-210mm/150um成交價格3.99/片-4.70元/片，成交均價4.30元/片，周環(huán)比跌幅17.3%。硅業(yè)分會表示，當前價格基本接近企業(yè)平均生產(chǎn)成本。

前文所述，半導體硅片市場由全球前五大硅片廠商壟斷，合計占據(jù)近90%市場份額。這五大廠商分別是：日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron。

信越化學在公布的最新消息顯示，隨著2022年秋季存儲芯片需求開始放緩，12英寸硅晶圓下游應用已從存儲芯片轉(zhuǎn)向邏輯芯片。信越化學還稱，客戶預計半導體硅晶圓市場需求將從7月開始復蘇。

全球第二大硅片供應商SUMCO在業(yè)績發(fā)布會上表示，今年一季度，300mm半導體硅片市場由于PC和智能手機終端需求疲軟，預計存儲器相關應用庫存將繼續(xù)調(diào)整一段時間。在200mm硅片市場，智能手機應用可見仍疲軟，但是汽車和工業(yè)類需求預計將強勁。150mm及以下硅片市場，預計修正將繼續(xù)，主要是受客戶需求所影響。

環(huán)球晶圓的董事長徐秀蘭作出對二季度營收預測，第2季營收可能較首季小減，第3季則可能與第2季相當或略低，第4季可能回穩(wěn)或小幅季增。總體來看，12英寸外延片依然滿載，12英寸拋光片則受到內(nèi)存是市場情況的影響，8英寸與6英寸硅晶圓產(chǎn)能現(xiàn)階段沒有滿載，但也還在合理的區(qū)間。

不過，據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，半導體硅片價格分為合約價和現(xiàn)貨價。目前半導體整個供應鏈都處在較高的庫存水平，現(xiàn)階段最重要的是降低庫存水平和維持營收，所以目前價格下降的主要是現(xiàn)貨價，反映了當前市場情況，合約價方面則沒有太大改變。

環(huán)球晶圓也證實表示，其擁有高比例的長合約，目前合約價不變，對客戶的支持主要是在交期方面進行調(diào)整，現(xiàn)貨價則由市場供需決定。

02

硅片擴產(chǎn)忙

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2022年全球半導體硅片出貨面積達147.13億平方吋，同比增長3.9%；硅晶圓總營收138.31億美元，同比增長增9.5%，均創(chuàng)下歷史新高。

SEMI表示，去年半導體硅片出貨創(chuàng)新高，主要是在車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設等應用驅(qū)動下，8吋與12吋半導體硅片需求同步成長。

除了硅片價格大起大落之外，硅片產(chǎn)能擴產(chǎn)潮、硅片產(chǎn)能過剩也成為一大行業(yè)熱點。2021年下半年開始，全球前五大硅片廠商中，日本信越、SUMCO、德國世創(chuàng)宣布較大規(guī)模的擴產(chǎn)計劃。

全球最大的半導體硅片企業(yè)信越化學宣布，為應對旺盛的硅片需求，擬進行超過800億日元的設備投資。

SUMCO決定斥資2287億日元，擴建300mm先進硅片產(chǎn)能。其中2015億日元用于投建新廠房，新廠房位于日本佐賀縣現(xiàn)有設施旁；其余272億日元用于SUMCO子公司SUMCOTECHXIVCorp,的工廠產(chǎn)能擴建。

去年，環(huán)球晶圓在收購世創(chuàng)失敗后，啟動了新一輪擴產(chǎn)計劃，宣布2022到2024年投資220億元擴產(chǎn)，包括新廠擴建，預計從2023年下半年開始逐漸釋放新產(chǎn)線的產(chǎn)能。此外，環(huán)球晶圓還宣布劃斥資約50億美元在美國得克薩斯州新建一座生產(chǎn)12英寸硅片的工廠。新廠預計2025年投產(chǎn)，最高產(chǎn)能達每月120萬片。

由于，硅片擴產(chǎn)周期在2年以上，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進行產(chǎn)能擴充，新建廠房產(chǎn)能釋放的高峰將在2023-2024年之間。

就目前來看，硅片大廠的擴產(chǎn)尚未達到產(chǎn)能高點，但已經(jīng)開始面臨著硅片價格的下跌。擴產(chǎn)大潮之下，勢必加劇行業(yè)的競爭，包括價格方面的競爭。未來產(chǎn)能達到頂峰后，硅片價格是否還能挺住，是一個問題。

03

吹響硅片洗牌號角

半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期由美國MEMC主導，之后眾多企業(yè)參與競爭，1998年市場格局極度分散，全球主要市場參與者超過25家。

2021年全球前六大廠商信越、勝高、環(huán)球晶圓、SK、Siltronic市場占比超九成。通過不斷的整合收購，全球半導體硅片行業(yè)由分散走向集中。即便是這樣極致的、穩(wěn)定的格局之下，仍有人想要攪動池水，更進一步。

前文提到，環(huán)球晶圓曾經(jīng)希望收購德國世創(chuàng)電子。因為，環(huán)球晶作為全球第三大硅晶圓廠，在全球的市占15.2%，并購案對象是德國世創(chuàng)，市占約11.5%，位居第四。環(huán)球晶曾預估若合并世創(chuàng)，產(chǎn)能估增一倍，硅晶圓營收躍居世界第二、有望挑戰(zhàn)第一。不過，這場收購因為未獲德國審核通過而宣告失敗。

現(xiàn)在，在以中國大陸半導體硅片廠商為代表的供給影響下，半導體硅片行業(yè)的競爭格局有望發(fā)生改變，全球市場集中度有望下降。

2014年起，中國大陸半導體硅片市場步入快速發(fā)展階段。2016年至2021年間，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至16.56億美元，年均復合增長率高達27.08%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。

據(jù)中科院數(shù)據(jù)，我國已投產(chǎn)的12英寸硅片線超20條，宣布在建的有8條。建成后，全國產(chǎn)能將超234萬片/月。我國12英寸硅片產(chǎn)線總投資額超過15000億元，在建和規(guī)劃中的12英寸硅片廠投資近7500億元。

TCL中環(huán)吹響號角

中環(huán)股份成立于1999年，總部位于天津，前身為1969年創(chuàng)辦的天津市第三半導體器件廠，主營業(yè)務包括集成電路用硅片和光伏硅片。

TCL中環(huán)1月19日公告稱，控股子公司中環(huán)領先收購鑫芯半導體，以加強半導體硅片制造領域的競爭優(yōu)勢。

當前，鑫芯半導體已建成廠房及配套設施可滿足60萬片/月的產(chǎn)能，設備產(chǎn)能仍在爬坡上量階段，與此同時，還已實現(xiàn)12英寸半導體硅片量產(chǎn)，隨著未來產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升，業(yè)績有望實現(xiàn)快速釋放。

TCL中環(huán)在重摻方向上擁有強悍的產(chǎn)品競爭力，收購鑫芯半導體則可補齊高端輕摻片的短板。TCL中環(huán)的產(chǎn)品將涵蓋輕摻和重摻全尺寸硅片，有望為中國集成電路企業(yè)提供齊全的基礎材料。

立昂微成長可期

去年2月，立昂微收購國晶半導體。立昂微認為此次收購有利于公司擴大現(xiàn)有的集成電路用12英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在集成電路用12英寸硅片的市場地位。

資料顯示，國晶半導體主要產(chǎn)品為集成電路用12英寸硅片，目前已完成月產(chǎn)40萬片產(chǎn)能的全部基礎設施建設，生產(chǎn)集成電路用12英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通，目前處于設備安裝調(diào)試、客戶導入和產(chǎn)品驗證階段。

2022年年底，立昂微已經(jīng)在12英寸硅片領域?qū)崿F(xiàn)技術突破，180萬片產(chǎn)能正在量產(chǎn)爬坡，已成功打入中芯國際、華虹宏力等國內(nèi)一線晶圓廠供應鏈，隨著更多新產(chǎn)能投產(chǎn)，公司未來高速成長可期。

滬硅產(chǎn)業(yè)首次實現(xiàn)全年盈利

滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)半導體硅片的龍頭，其自2015年成立以來，受制于產(chǎn)能爬坡、高費用投入等因素，一直面臨虧損難題。

在今年公布的年報中，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入36億元，同比增長45.95％；歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.25億元，同比增長122.45％，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤1.15億元，扭虧為盈。

截至2022年底，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇300mm半導體硅片30萬片/月的產(chǎn)線全面達產(chǎn)，公司歷史累計出貨超過700萬片，成為目前國內(nèi)規(guī)模最大量產(chǎn)300mm半導體硅片正片產(chǎn)品。

硅產(chǎn)業(yè)子公司新傲科技和海外子公司Okmetic在200mm及以下拋光片、外延片合計產(chǎn)能超過50萬片/月，200mm及以下SOI硅片合計產(chǎn)能超過6.5萬片/月。

04

結(jié)語

回顧2022年，隨著硅料價格的一路走高，硅片價格一路高歌猛進。直至年末，硅片價格又出現(xiàn)“階段性”暴跌，跌幅在兩成以上。

SUMCO董事長兼首席執(zhí)行官橋本表示，“與過去相比，存儲器晶圓的客戶庫存已經(jīng)大幅增加。”橋本指出，當前存儲器市場并非處于半導體需求長期持續(xù)的“超級周期”，而是處于盛衰反復的“硅周期”的衰退階段。他說：“需求可能要到2024年上半年左右才能真正起飛。”

這么來看，半導體硅片的好日子，還在后頭。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯(lián)系后臺。