2022年下半年至2023年上半年，全球和中國半導體產業下行周期狀態顯現，眾多公司的營業收入出現明顯的下滑。不過這一情況似乎在2023年中旬逐步迎來好轉。

近日各半導體公司陸陸續續交出Q3答卷，或許從中可以一窺半導體行業復蘇跡象。

Q3財報密集出爐

在半導縱橫記者統計的60家半導體公司中，有34家公司的Q3營收實現同比增長，43家公司實現環比增長。其中同比漲幅超過50%的公司有：力合微、中微半導體、艾為電子、卓勝微、力芯微、晶華微、江波龍等。從賽道整體來看，設備、MCU、存儲、材料等細分領域值得關注，部分公司業績穩健，增長強勁，有望帶動半導體產業鏈企穩回升。

IC設計亮點多

邏輯芯片表現不佳

就各細分賽道來看，Q3統計中的六家邏輯芯片公司只有力合微的營收環比增長，不過在今年Q2的業績表現中，六家公司的營收均優于今年Q1。那么這些公司為何在Q3卻出現了業績滑坡？

海光表示，信創市場修復弱于預期，庫存仍在正常滾動，今年三季度以來行業信創招標陸續啟動，但由于訂單交付周期以及產品階梯定價影響，導致公司Q3 營收環比下降8.23%。截至三季度末，公司存貨6.86 億元，較上季度末減少1.97 億元，存貨周轉天數下降至155 天。此外海光還在季度報告中提到，今年Q4以及2024年信創進入訂單兌現期。

龍芯今年Q3單季度業績降至2021年以來最低點，對于業績變化原因，龍芯中科方面表示，主要系報告期內政策性市場需求下降，以及特定領域采購暫時中止導致；另外人員費用和研發費用增加，導致期間費用的上升、利潤下降。

景嘉微業績下滑主要原因是本報告期芯片領域產品和圖形顯控領域產品收入減少所致。安路科技的成熟產品出貨量下滑，且不少新產品尚處于導入期，導致營業收入同比減少。

國睿科技Q3營收、凈利潤同比雙雙增長，銷售費用、管理費用、財務費用占比上升明顯，Q3營收環比下降幅度較大，但與今年Q1基本持平，證明國睿科技今年Q2表現優異。

MCU正在復蘇

2022年中開始，下游電視、手機、消費性電子產品等應用的需求逐步放緩，IC設計市況開始修正，包括驅動IC、中低階MCU及安卓陣營相關IC的需求都先行向下。

近日，有消息稱領頭砍價的企業已陸續停止殺價清庫存策略，部分品項甚至開始漲價。MCU應用廣泛，涵蓋消費性電子、汽車、工控等關鍵領域，如今報價回升，透露終端需求回溫，半導體市況回春之路不遠。

據悉，中國大陸MCU廠近期也正在陸續調整策略，停止殺價清庫存的做法，調整為小幅漲價，維持較合理的產品價格。

從統計中國產MCU廠商在今年Q3的營收狀況來看，有四家公司的Q3營收同比環比均呈現上升趨勢，分別是上海貝嶺、樂鑫科技、中微半導體、國芯科技。芯海科技和國民技術季度營收環比已出現上升，兆易創新、中穎電子、復旦微三家的季度營收同比環比均未恢復，想來隨著市場復蘇跡象愈發清晰，MCU市況不斷提振，這三家公司的營收狀況也可以得到盡快修復。

模擬、存儲市場回溫

模擬芯片及存儲芯片均是受到消費電子市場影響極大的兩條細分賽道。

作為半導體行業的分支，模擬芯片由于其產品生命周期長等特質，周期性相對于半導體行業較弱。但是，芯片降價潮持續蔓延，存儲器廠商削減開支，車規芯片開始降價，模擬芯片最終被卷入了廝殺。

韋爾股份作為國內半導體設計和消費電子龍頭，在其公布的Q3營收報告中顯示，公司業績同比大幅改善，凈利潤同比增長近3倍，Q3業績大幅扭虧。喊了半年“苦”的模擬芯片和存儲芯片廠商終于在2023年的結尾看到了市場好轉。

從統計中的模擬芯片公司營收數據可以看到，這條賽道中有多家優秀企業在今年Q3的營收得到同比大增。其中艾為電子Q3營收同比增加108.57%，卓勝微Q3營收同比增加80.22%，力芯微Q3營收同比增加82.99%，晶華微Q3營收同比增加61.76%。

艾為電子是國內領先的模擬芯片企業之一，其主營業務為集成電路芯片研發和銷售。主要產品是高性能數模混合芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片。今年前三季度實現營業收入17.83億元，同比增長6.76%，凈虧損1.08億元，同比止盈轉虧，去年同期凈利5449.46萬元。不過，從其Q3單季度營收來看，復蘇勁頭強勢。今年Q3艾為電子實現營業收入約7.74億元，同比大增108.57%。

卓勝微2023年前三季度營收約30.74億元，同比增加1.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約8.19億元，同比減少16.85%。國聯證券點評卓勝微業績稱，給予該股“買入”評級，Q3營收創單季新高，同比、環比均大幅改善；景氣度逐步回暖，新機集中發布。

力芯微是一家主營電源管理 IC 的芯片設計公司，2023年前三季度，公司實現營業收入6.35億元，同比增長3.27%；歸母凈利潤1.19億元，同比下降23.42%；扣非凈利潤1.08億元，同比下降26.68%。Q3力芯微實現營業收入2.62億元，同比增長82.99%；歸母凈利潤5014.45萬元，同比增長79.55%；扣非凈利潤4642.92萬元，同比增長92.42%。關于業績變化，力芯微稱主要系本報告期公司積極拓展業務，營業收入較上年同期增長，利潤同比增加。

晶華微是行業領先的專業混合信號集成電路設計及應用方案供應商，Q3歸屬于母公司所有者的凈利潤224.54萬元，同比增長19.29%；營業收入2868.87萬元，同比增長61.76%。

再看存儲市場。自今年9月以來，存儲市場回暖現象明顯，據中國閃存市場信息顯示，由于NAND晶圓顆粒的價格上漲，以及貿易商出貨報價抬高的影響，國產SSD、eMMC/UFS、卡和 U盤等成品端現貨價格全線走高。其中SSD成本價格大概已上漲 20% 左右，國產二三線 SSD 品牌廠家近期已經陸續開始執行漲價。有些品牌在8月底已小漲，有的品牌已從 9 月份開始執行漲價，首次成本價格上漲預計約達到 10% 左右，整體上漲幅度可以達到 15% 以上。預計多數品牌可能選擇幾輪的漲價策略陸續執行，主要看市場需求以及終端的接受度而定，如果市場需求過差持續上漲可能受阻。國內不少存儲模組大廠最近已經向客戶宣布暫停低價接單。

從業績表現來看，統計中的幾家公司除兆易創新外，剩余幾家如東芯半導體、北京君正、江波龍、佰維存儲、聚辰半導體在今年Q3的業績環比均出現上漲。但是從營收同比來看，只有江波龍和佰維存儲實現營收同比增長。這也意味著國產存儲廠商還在持續承受著市場不振的壓力，不過隨著市場環境的好轉，這些公司的營收很快將迎來新的高度，畢竟國產存儲公司的實力不容小覷。

功率器件持續抗壓

功率器件一直是抗壓能力極強的賽道之一，市場遇冷似乎沒有對它造成太大影響，需求強勁一直都是它的主旋律。

中國功率器件產業起步較晚，近年來市場規模增速加快，2020年以來，中國企 業在MOSFET、IGBT等細分領域市場份額提升，包括華潤微、士蘭微、中車集團、斯達半導、新潔能、捷捷微電、東微半導等企業，隨著國產功率器件全球市場占有率不斷提升，功率器件行業國產替代進程加速。

今年Q2，統計的功率器件公司中，除中環股份外，其余廠商季度環比營收均增加。Q3中車時代電氣、士蘭微、揚杰科技、斯達半導、捷捷微電持續漲幅，營收環比再次增加。從營收同比來看，揚杰科技、華微電子、中環股份未達到去年同比的營收標準。

多家設備公司連續三季度營收增長

半導體設備在國產化的背景下，持續表現出較強的抗壓性和韌性。

今年Q1北方華創營業收入38.71億元，Q2營收45.56億元，Q3營收61.62億元。季度報告顯示，今年前三季度已經完成了去年99.3%的營收，且Q3為歷史上單季最高營收。

中微公司Q1營收12.23億元，Q2營收13.04億元，Q3營收15.15億元。可以看到，中微公司的營收也在穩步增長。此外，盛美上海、長川科技、拓荊科技、芯源微等公司在今年的營收狀況均表現優異。

Q1盛美上海營業收入6.16億元，Q2營收9.94億元，Q3營收11.4億元。Q1長川科技營業收入3.2億元，Q2營收4.42億元，Q3營收4.47億元。Q1拓荊科技營收4.02億元，Q2營收6.02億元，Q3營收6.99億元。芯源微Q1營收2.88億元，Q2營收4.08億元，Q3營收5.11億元。

隨著半導體設備國產化率的不斷提高，以及相關政策支持和設備商自身努力的雙重推動，企業相關業務營收也高速增長。

材料、代工、封測均環比向上

得益于上游市場回暖，材料、代工和封測廠商的業績也受到一些提振。

統計數據顯示，半導體材料公司諸如江豐電子、滬硅產業 、神工股份、有研新材、和林微納、中晶科技、清溢光電等公司在今年Q3的營收環比均增長。從短期維度來看，下游晶圓廠稼動率低點已過，隨稼動率回升，材料公司業績逐步修復。從中長期維度來看，隨著晶圓產能持續擴充，材料市場空間高彈性。

今年全球半導體市場較為低迷，封測企業也面臨業績壓力。通富微電前三季度同比由盈轉虧。不過公司利潤虧損主要集中Q2，Q3則環比提升明顯。

通富微電是全球產品覆蓋面最廣、技術最全面的封測龍頭企業之一。在全球前十大封測企業中，通富微電營收增速連續3年保持第一，公司在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面提前布局，已為AMD大規模量產Chiplet產品，計劃2023年積極開展東南亞設廠布局的計劃。

通富微電表示，第三季度，隨著市場需求回暖各項業務陸續回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加強外匯管控措施，降低匯兌損失。

長電科技、華天科技亦然，這兩家公司在本季度和上季度的營收環比同步上漲。具體來看，長電科技為世界第三、中國大陸第一的芯片封測龍頭，業務覆蓋了高中低各種集成電路封測，公司面向全球市場，提供高端定制化封裝測試解決方案和配套產能。

華天科技為中國大陸排名前三的半導體封裝測試公司，華天科技持續開展先進封裝研發工作，推進2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先進封裝技術研發，完成BDMP、HBPOP等封裝技術開發和高散熱FCBGA（銦片）工藝開發，不斷拓展車規級產品類型。

此外，先進封裝的強勁需求為封測行業復蘇疊加成長性。

晶圓代工位于半導體產業鏈中游承上啟下環節。下游客戶逐步開始回補庫存，從而帶動了晶圓代工產業景氣度攀升。不過整體來看，由于前期低迷形勢過于嚴峻，今年全年的晶圓代工市場恐怕不及去年。市調機構DIGITIMES研究中心估計，今年全球晶圓代工業營收恐將減少13.8%至1215億美元，2024年營收可望回升。

展望未來，DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉表示，2024年晶圓代工業營收可望回升，不過總體經濟增長動能不強及地緣政治風險恐抑制產業增長動能。高性能計算（HPC）應用芯片需求強勁，5G、電動車等芯片用量提升，加上自研芯片風潮，以及IDM廠委外下單趨勢不變，中長期晶圓代工業營收依然成長可期。